說明：
UV膠固化原理,它必須是通過紫外線照射到膠液的前提下才能固化，也就是uv膠中的光敏劑與接觸到紫外線會與單體相接合，理論上沒有紫外線光源的照射下UV膠幾乎永遠不固化。不同廠家生產的UV膠或不同的型號固化速度不同。主要是和固化的紫外線波段有關。用于UV膠必須被光照射才能固化，因此用于粘接的UV膠一般只能粘接透明的兩個物件或其中之一必須是透明的，以便是紫外線光可以透過而照射到膠液上面。膠水才能固化。二、UV膠的特點UV膠其性能特點就是粘接力好，固化速度快，流動性好。可以快速組裝，大大提高生產效率。所以經常被用于那種對外觀要求特別嚴格的產品。 三、UV膠點膠用設備通常我們點UV膠的時候，點膠設備分為好幾種。有點膠機、自動點膠機、落地式點膠機這三種。點膠機選配是根據產品的大小和產品需要的點膠精度來定。具體詳細了解請登陸：http://www.hfqsh.com 信息來源：博海（深圳）智能膠接有限公司
說明：
汽車燈在封裝時需要對燈殼邊緣四周點膠密封，這樣可保護汽車燈內部重要結構元件。由于汽車燈是汽車車體中相當重要的一個部件，為各位司機朋友們在夜間與霧天行駛中帶來安全幫助，因此車燈的點膠質量是也是非常重要的一個生產環節. 常見密封膠有白色，灰色或黑色的硅膠通常為３００ＭＬ左右的包裝；應用點膠設備：深圳博海/BOHI公司為汽車燈點密封膠而專業研制的全自動點膠機能車燈的內外側進行高精度高效率點膠或涂膠。
說明：
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 點膠封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋90%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗外應力與熱應力能力。底部填充膠還有一些非常規用法，通過在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填充，從而達到加固目的 底部填充膠(Underfill)的應用原理是利用毛細管原理使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。 底部填充膠(Underfill)BGA點膠要求很高，所以人手是沒有辦法操作控制膠量的。主要是通過以下這幾種點膠機進行點膠， 自動點膠機點膠，效率高、膠量穩定、不浪費。想了解更多的底部填充膠(Underfill)的點膠工藝請登陸：www.hfqsh.com